台积电暂不能海外生产2nm芯片：核心技术不可外移
11月11日消息，台积据报道，电暂台积电首席执行官魏哲家近期透露，海外核心客户对2纳米（nm）技术的生产询问热度显著超过3纳米，预示着2nm技术更受市场青睐，芯片并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的技术增长态势。
业界动态指出，外移受监管政策制约，台积尽管台积电正积极在美国、电暂欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的海外核心晶圆厂，其核心的生产最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。这一限制源于当地的芯片法律保护措施，旨在防止核心技术外流。技术
台积电方面明确表示，外移其海外工厂若要涉足2nm芯片的台积生产，仍需数年时间的筹备与规划，确保全球领先的工艺技术继续保留在本土。
具体到台积电在美国亚利桑那州的布局，首座晶圆厂正稳步推进，预计将于2025年初正式投产，率先应用4nm制程技术，月产能预计达到2万至3万片，标志着台积电海外先进制程生产的里程碑。
紧接着，第二座晶圆厂将采用3nm制程，规划月产能为2.5万片，预计两厂到2028年合计月产能将攀升至6万片。至于第三座晶圆厂，更是瞄准了2nm或更先进的技术节点，计划在2030年前完成建设。这一系列布局不仅彰显了台积电在全球半导体产业的领导地位，也为其长远发展奠定了坚实基础。
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